【设备概述】
解胶uv机专用于光学半导体材料UV膜的脱胶工艺。采用UV LED光源自下向上照射产品托盘底面。设备支持手动/自动两种模式,门框传感器联动UV灯启停,到达设定固化时间后UV灯自动关闭,有助于防止人员取料时UV外泄。整机采用SUS304镜面不锈钢柜式结构,可满足Class 100洁净室使用要求。
【核心技术亮点】
①UV LED光源系统:采用365±5nm UV LED灯珠320颗(3W/颗),发光面积225×225mm,初期发光强度100mW/cm²以上。LED光源具有结构紧凑、发热量低、能耗小、使用寿命长等特点,工作温度控制在70℃以下,有助于减少热敏感光学半导体材料在脱胶过程中的热损伤风险。
②自下向上照射设计:照射方式由下向上,固化产品托盘底面,适用于UV膜从底部受光脱胶的工艺需求。照射高度可在50-200mm范围内调整,具体依客户实际使用产品厚度与托盘结构确定。
③双模式智能控制:手动模式下,放置产品后按操作面板开关启动UV灯,到达固化时间自动关闭;自动模式下,产品放置于箱内隔板上,关闭门板后门框传感器自动感应并开启UV灯,固化完成后自动关闭。两种模式均具备"时间到即熄灯"功能,有助于减少非必要UV照射。
④安全防护设计:柜式结构前方设活动门,固化室配6mm玻璃隔板(高度可调)。门框位置配备传感器,自动模式下门未关闭则UV灯不启动;固化中开门则UV灯立即关闭,防止UV辐射外泄对操作人员造成伤害。
⑤温度保护:配置一组数字显示温控器实时监测固化室内温度,超过设定温度时机台自动停止运转,避免因异常温升导致产品或光源损坏。
⑥洁净室兼容:整机采用SUS304#镜面不锈钢板制作,表面光洁不易积尘,可满足Class 100级洁净房使用要求,适用于光学半导体等对微粒敏感的精密制程。
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