曝光机从供应商与服务能力需要考虑哪些因素

优先选择在目标领域有成熟案例的供应商： PCB 行业：考察是否供应过深南电路、沪电股份等企业； 半导体行业：需具备 SEMI 标准认证，且有晶圆厂供货经验。

曝光设备结构与自动化配置

接触式曝光：掩膜版与基板直接贴合，分辨率高但掩膜版易损耗，适合小批量打样。 非接触式曝光：接近式（间隙 5-50μm）：减少掩膜磨损，适合中大批量生产； 投影式（如扫描曝光）：无接触损耗，适合高精度连续生产（如 FPC 卷对卷工艺）。

曝光机从核心技术参数与工艺匹配需要考虑哪些因素

汞灯曝光机：光谱覆盖 300-450nm，光强高（≥100mW/cm²），适合厚膜光刻（如 PCB 阻焊层），但能耗高（单机功率 1-3kW）、寿命短（800-1500 小时）。 UV-LED 曝光机：单色光（如 365nm/395nm），能耗低（省电 30%-50%）、寿命长（20000 小时），适合高精度薄膜光刻（如半导体掩膜版），但光强均匀性要求更高。

UV固化机从厂商与售后支持需要考虑哪些因素

要求厂家用实际材料进行固化测试，验证： 固化后硬度（邵氏硬度计）、附着力（百格测试）； 外观效果（是否发黄、开裂）；

UV固化机从智能化与扩展性需要考虑哪些因素

基础功能：触摸屏设定功率、速度、温度，实时显示工作状态。 功能： PLC 编程：支持多段式固化参数切换（如先低功率预热，再高功率固化）； 物联网接口：可接入工厂 MES 系统，远程监控能耗与产能数据。

UV固化机从材料与工艺适应性需要考虑哪些因素

顶部照射：适合平面材料（如板材、薄膜）； 环绕式：配备 3-4 面光源，适合立体工件（如齿轮、管材）； 在线式：与生产线对接，支持连续自动化生产（如 PCB 电路板固化）。