适用场景：用于高精度工业烘焙、材料热稳定性测试、医药生物制品烘干等严苛场景，如半导体晶圆烘干、航空材料热处理等。 核心配置：采用PLC + 触摸屏控制系统

控制精度：±0.5℃ ~ ±1℃ 适用场景：适用于对温度稳定性有一定要求的工艺，如电子元件烘干、食品烘焙、实验室样品处理等。

基础级工业烤箱（常规通用型） 控制精度：±1℃ ~ ±5℃ 适用场景：用于对温度精度要求不高的烘干、固化场景，如普通五金件烘干、塑料件预热等。 核心配置：采用机械温控器（如双金属片温控）或基础电子温控仪，单组加热元件 + 简单风道设计，无复杂 PID 调节功能。

每月或每季度进行一次空载温度分布测试：在烤箱内不同位置（如四角、中心、上下层）放置多个测温点，设定目标温度并运行 30 分钟以上，记录各点温差。

定期清理腔体底部、侧壁的物料残留或焦痕，避免残留物料吸热后形成局部高温点（可用高温清洁剂擦拭，必要时用砂纸轻轻打磨顽固污渍，但需避免破坏腔体防锈层）。

定期清除风道内的灰尘、纤维或物料碎屑（尤其是过滤网上的堵塞物），保证热风循环畅通：堵塞的风道会导致气流分布不均，形成 “死区”（例如角落温度偏低）。 检查风机叶片是否积灰、变形或松动：叶片积灰会影响风量和风压，变形则可能导致气流紊乱，需拆解后用压缩空气吹扫或软布清洁，必要时更换平衡的叶片。