1. 电子制造行业：、低损伤是核心需求 应用场景 1：芯片封装固化需求：低温（≤80℃）、高精度（温度均匀性 ±1℃），避免芯片高温损坏；适配机型：UV-LED 固化机（波长 365nm，光强 1000mW/cm²），或低温热风固化机；核心作用：固化芯片与基板间的 UV 胶，确保粘接强度与电气性能稳定。

清洁：每周用湿布擦拭设备外壳（去除灰尘，避免影响外观和散热）；检查外壳密封件（如门帘、密封条），若老化、破损（导致热量泄漏，能耗增加），及时更换。 安全：每月检查设备安全联锁装置（如固化室门打开时，加热系统自动断电），确保功能正常（避免人员误触高温区受伤）。 散热系统（风扇、散热窗）

温控系统（如热电偶、温控仪、固态继电器等）控制固化温度，电气系统（如线路、开关、接触器等）保障设备供电，维护不当易导致温度失控、设备跳闸。

每日检查传送带张力（过松易打滑，过紧易拉伸变形），通过调节辊轴螺丝保持合适张力； 每周用中性清洁剂擦拭传送带表面（去除残留的胶水、涂层，避免传送带变硬、开裂）； 若传送带为橡胶材质，避免接触有机溶剂（如丙酮），防止材质老化。

若无循环风机或风机功率不足，热空气无法充分对流，会导致炉内 “上层热、下层冷” 或 “前端热、后端冷”（尤其长隧道炉）； 风机位置 / 数量不当：如仅在炉体顶部设风机，热空气易集中在上层，下层物料受热不足；若循环风道堵塞（如积尘、物料碎屑堆积），会阻碍气流流通，形成局部 “死区”（无气流循环的低温区）。

日常操作不当或维护缺失，会导致设备性能衰减，逐步破坏温度均匀性： 温控系统校准与操作 温度传感器（如热电偶）位置不当：若传感器仅安装在炉腔中心，未覆盖边缘、角落区域，会导致控制系统误判炉内温度，无法针对性补热；传感器老化（如精度下降、漂移）会导致温控指令偏差，加剧温度波动。