2025-06-27
接触式曝光:掩膜版与基板直接贴合,分辨率高但掩膜版易损耗,适合小批量打样。 非接触式曝光:接近式(间隙 5-50μm):减少掩膜磨损,适合中大批量生产; 投影式(如扫描曝光):无接触损耗,适合高精度连续生产(如 FPC 卷对卷工艺)。
2025-06-26
汞灯曝光机:光谱覆盖 300-450nm,光强高(≥100mW/cm²),适合厚膜光刻(如 PCB 阻焊层),但能耗高(单机功率 1-3kW)、寿命短(800-1500 小时)。 UV-LED 曝光机:单色光(如 365nm/395nm),能耗低(省电 30%-50%)、寿命长(20000 小时),适合高精度薄膜光刻(如半导体掩膜版),但光强均匀性要求更高。
2025-06-25
要求厂家用实际材料进行固化测试,验证: 固化后硬度(邵氏硬度计)、附着力(百格测试); 外观效果(是否发黄、开裂);
2025-06-23
基础功能:触摸屏设定功率、速度、温度,实时显示工作状态。 功能: PLC 编程:支持多段式固化参数切换(如先低功率预热,再高功率固化); 物联网接口:可接入工厂 MES 系统,远程监控能耗与产能数据。
2025-06-21
顶部照射:适合平面材料(如板材、薄膜); 环绕式:配备 3-4 面光源,适合立体工件(如齿轮、管材); 在线式:与生产线对接,支持连续自动化生产(如 PCB 电路板固化)。
2025-06-20
印刷行业:5-15m/min; 电子元件固化:1-3m/min。 能量计算:固化能量(mJ/cm²)= 光照强度(mW/cm²)× 照射时间(s),需确保材料固化阈值(如某油墨要求≥1200mJ/cm²)。