隧道炉多温区独立调控
来源：https://www.dgzkjd.com
发布时间：2025-07-08 21:12:12
多温区独立调控，适配复杂工艺
隧道炉腔体可划分3~10 个独立温区（如预热段、高温段、保温段、冷却段），每个温区温度可单独设定（室温～500℃，高温型可达 1000℃以上），满足不同材料的阶梯式加热需求：
例 1：电子元件涂胶固化需 “低温预热（60℃）→高温固化（150℃）→降温定型（80℃）”，多温区设计可匹配各阶段参数；
例 2：食品烘焙中，面包需经历 “醒发（38℃）→烘烤（180℃）→上色（200℃）”，各温区温差可控制在 ±2℃内，确保色泽与口感一致。
2. 温场均匀性优异，减少产品差异
采用强制热风循环（侧送风、底回风或上下对流设计），配合导流板优化气流路径，使隧道内横向温差≤±3℃（空载状态），避免工件局部过烤或欠烤：
如手机外壳喷涂固化时，隧道炉的均匀温场可保证涂层固化速率一致，减少表面气泡或色差；
隧道炉腔体可划分3~10 个独立温区（如预热段、高温段、保温段、冷却段），每个温区温度可单独设定（室温～500℃，高温型可达 1000℃以上），满足不同材料的阶梯式加热需求：
例 1：电子元件涂胶固化需 “低温预热（60℃）→高温固化（150℃）→降温定型（80℃）”，多温区设计可匹配各阶段参数；
例 2：食品烘焙中，面包需经历 “醒发（38℃）→烘烤（180℃）→上色（200℃）”，各温区温差可控制在 ±2℃内，确保色泽与口感一致。
2. 温场均匀性优异，减少产品差异
采用强制热风循环（侧送风、底回风或上下对流设计），配合导流板优化气流路径，使隧道内横向温差≤±3℃（空载状态），避免工件局部过烤或欠烤：
如手机外壳喷涂固化时，隧道炉的均匀温场可保证涂层固化速率一致，减少表面气泡或色差；
食品行业中，饼干通过隧道炉时受热均匀，破碎率可从传统烘烤的 5% 降至 1% 以下。
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